聚焦前沿技术趋势
2024-09-09
硅光技术大规模商用加速，行业呼吁更高标准的光接口清洁方案
发布时间： 2024年5月29日
关键词： 硅光技术， CPO， 光接口清洁， 数据中心光通信， 武汉柯耐特光电
新闻正文：
【行业动态】近年来，作为下一代高速光通信核心的硅光（Silicon Photonics）技术，正从实验室迅速走向规模化商用。特别是在超大规模数据中心内部，为应对AI算力带来的超高流量，采用硅光技术的共封装光学（CPO）交换机被视为突破功耗和带宽瓶颈的关键路径。这一趋势对光模块内部及外部连接器的洁净度提出了前所未有的苛刻要求。
业内专家指出，与传统分立器件的光模块不同，硅光芯片的光波导尺寸更小、集成度极高，对灰尘、污染物更为敏感。微米级的颗粒物一旦进入光接口，不仅会导致信号急剧衰减，更可能对精密的集成光路造成不可逆的损伤，维修成本极高。
“硅光技术的普及是一次产业升级，同时也是一场对运维标准和细节管理的考验。”武汉柯耐特光电技术有限公司的技术专家评论道，“在CPO架构下，可插拔的接口减少了，但每一个剩余接口的价值和重要性都大幅提升。确保这些‘黄金通道’的绝对洁净，是释放硅光性能潜力的基础。”
面对这一行业需求，上游的光接口清洁方案也需同步升级。传统的清洁工具在精度和一致性上可能已无法满足要求。市场正驱动像武汉柯耐特光电这样的专业公司，开发超低粉尘脱落、具备更高清洁一致性的新一代精密清洁产品，以帮助数据中心客户平稳过渡到硅光时代。
行业观察：
随着800G、1.6T光互联的推进，硅光技术与CPO将成为未来几年的高频词汇。与之配套的产业链，包括测试测量、光接口清洁等，都将迎来新的发展机遇与挑战。
- 上一篇：聚焦市场应用与标准
- 下一篇：“2010中国FTTH发展高峰论坛”将在上海举行
